Pamięć z rodziny HyperX jest od lat doskonale znana wszystkim miłośnikom gier, którzy sami dopieszczają swoje ukochane zabawki, na których grają. Jest to zazwyczaj dosyć droga, ale za to wysokowydajna pamięć, która nierzadko poza samą szybkością i niezawodnością oferuje też jakiś dodatkowy bonus technologiczny (w postaci doskonałego chłodzenia pasywnego, możliwości osadzenia wiatraczka czy nawet chłodzenia cieczą) lub estetyczny (wygląd pamięci, obudowy, radiatora). Na dzisiaj Kingston prowadzi dwie stare, dobrze już osadzone w naszej świadomości linie produktowe spod znaku HyperX (T1, H2O) i trzy nowe lub prawie nowe (blu, Genesis, LoVo) dla desktopów oraz HyperX SODIMM i najnowszy HyperX Plug and Play dla komputerów przenośnych.
Tak naprawdę, pomimo świeżego i mocnego akcentu na nazewnictwo poszczególnych podgrup kości pamięci ze znakiem HyperX, podział ról w rodzinie generalnie pozostał taki sam, bazujący na zasadzie przyporządkowania funkcjonalnego (ścisle powiązanego z odbiorcą docelowym) i bezpośrednio przekładającego się oczywiście na cenę.
Blu dotyczy najbardziej podstawowych modułów pamięci (taki poziom wyjściowy nieco podrasowanych pamięci).
Genesis jest przeznaczony dla nieco bardziej zaawansowanych graczy i do komputerów potrzebujących większego niż przeciętny, poziomu niezawodności i wydajności – moduły te to interesujący kompromis (wysoka wydajność, dobre odprowadzenie ciepła, niska latencja) dla osób, które nie chcą nadmiernie inwestować w sprzęt, ale potrzebują bardzo wysokiej wydajności.
T1 dedykowana jest maniakalnym graczom, ale i osobom na co dzień zajmującym się profesjonalną obróbką materiałów multimedialnych, 3D itd – pamięć ta posiada charakterystyczny radiator o długich płatach i jest konstrukcyjnie przeznaczona do pracy z bardzo wysoką częstotliwością.
H20 to ukojenie dla największych zakapiorów rynku gier i entuzjastów technologii komputerowych, mało już futurologiczne (opcjonalne chłodzenie cieczą), ale oferujące dużą szybkość i bardzo wysoką wydajność.
LoVo to rozwiązanie dla osób potrzebujących wysokiej wydajności przy obniżonym poborze energii, który poprzez wykorzystanie niskiego napięcia w odczuwalny sposób przekłada się na niższą emisję ciepła a co za tym idzie, bardziej efektywną i cichą pracę całego systemu.
HyperX SODIMM to propozycja dla mobilnych użytkowników, którzy z jakichś przyczyn potrzebują większej niż standardowa (fabrycznie zamontowane moduły pamięci) wydajności do gier, aplikacji lub generalnie poprawy osiągów sprzętu.
HyperX Plug and Play to najnowszy, wysokowydajny, produkt przeznaczony do komputerów przenośnych wyposażonych w najnowsze procesory Intel Sandy Bridge (moduły kompatybilne są z drugą generacją Core i5 i i7).
Warto pamiętać o specjalnych, doskonałych wentylatorach Kingstona wchodzących w skład rodziny, które za pomocą dwóch wiatraczków o średnicy 60 mm wmontowanych w obudowę (nakładkę mocowaną na kości pamięci) optymalizują obieg powietrza wokół modułów pamięci, pozwalając na znaczne wydłużenie możliwości ich pracy na maksymalnym obciążeniu.
Dużo można pisać o samych pamięciach, ale i dużo można by pisać o ich cenach, które przecież nie są małe, aczkolwiek dzięki galopującemu postępowi technologicznemu i oszalałemu wyścigowi wszechmocnych fabrykantów, w świecie RAMu doświadczamy od zawsze niezwykłego ich zróżnicowania. Dla przykładu, najsłabsze szeroko dostępne moduły pamięci do notebooków (2GB 1333MHz DDR3 Non-ECC CL9) można nabyć za 75 złotych, ale już kości o parametrach 2GB 1866MHz DDR3 kosztują dwa razy więcej – w granicach 140 złotych. Moduły HyperX przeznaczone do komputerów stacjonarnych to naturalnie cały ocean możliwości, ale tak dla kolejnego przykładu, kości z półki entry level (wspomniana powyżej seria blu o parametrach: 2GB 1333MHz DDR3 Non-ECC CL9) kosztuje niecałe 80 złotych, natomiast jej potencjalnie dużo mocniejszy odpowiednik z linii T1 będzie kosztował niemal dwa razy drożej.
